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可靠性增长试验（RGT）是通过“试验-分析-改进”循环迭代提升产品可靠性的核心技术手段，而试验样品的规范标识是确保数据可追溯、故障定位精准、改进效果可验证的基础支撑。若标识混乱，易导致样品混淆、故障根源误判或改进迭代关联失效，直接影响可靠性增长模型的准确性。本文聚焦RGT中样品标识的核心方法与实施要点，为试验设计与执行提供实操指引。
可靠性增长试验样品标识的核心原则
可靠性增长试验的样品标识需遵循五大核心原则：
一、唯一性——每个样品分配全局唯一编码，覆盖全生命周期，即使多轮改进仍能精准定位。
二、关联性——标识直接关联“改进迭代”逻辑（如V0/V1版本、Phase1/Phase2阶段），成为“试验-改进”循环的可视化载体。
三、可读性——采用标准化术语（如“Phase1”表摸底试验、“V1”表第一次改进），避免歧义。
四、耐久性——载体适应高低温、振动等试验环境，确保标识不脱落、不模糊。
五、动态性——样品改进或换阶段时同步更新标识，保持状态一致。
基于试验阶段的动态标识策略
RGT分摸底（Phase1）、改进验证（Phase2）、最终验证（Phase3）三阶段，需匹配动态标识：摸底阶段样品为初始状态，标识突出“初始性”，如“Phase1-V0-001”（摸底、V0版本、第1号）；改进验证阶段需关联改进信息，如“Phase2-V1-001”（第二阶段、V1改进、第1号），若二次改进则更新为“Phase2-V1.1-001”；最终验证阶段突出“验证性”，如“Phase3-V2-001”（第三阶段、V2改进、第1号）。动态标识需实现“阶段-改进”双维度关联，快速识别样品状态。
同一阶段内多次试验（如Phase2的3次循环），需增加“试验次数”字段，如“Phase2-V1-001-Test3”，跟踪样品在阶段内的重复试验状态。
标识内容的最小数据集要求
标识需包含“最小数据集”以支撑追溯：1、唯一性编码：如“RGT-2024-001”（项目+年份+序号），全局唯一。
2、试验阶段：Phase1/Phase2/Phase3，明确试验目的。
3、改进状态：V0/V1/V2，体现改进程度。
4、关键参数：如PCB版本（PCB-V1.0）、材料牌号（Al6061），识别技术状态。
5、生产/入库时间：如20240510，关联批次信息。数据集需精简，覆盖“谁、何时、在哪、状态”四大维度，避免冗余。
标识载体的选择与应用规范
载体需匹配环境与样品类型：聚酰亚胺（PI）标签耐高低温（-200℃~300℃）、耐振动，是电子设备/线缆的首选；金属牌（不锈钢）适用于机械部件，铆接固定耐久性最强；激光打标是永久性标识，适用于关键部件（如芯片封装），但无法修改。
载体应用需遵循：位置选非功能区（如机箱内侧、非受力面），避免影响性能；字体≥2mm，高对比度颜色（黑底白字），确保可读性；固定方式匹配载体——PI标签用高温胶，金属牌用铆钉，防止脱落。
故障样品的特殊标识方法
故障样品需在基础标识外增加“故障属性”：1、故障类型：用编码表（如FT-01表电源失效、FT-02表结构松动）；2、发生信息：Phase2-Test3（第二阶段第三次试验）；3、处理状态：Pending（待分析）、Analyzed（已分析）、Improved（已改进）；4、故障位置：PCB-U12（PCB板U12芯片）、Gear-03（第三级齿轮）。
标识方式采用“分层标识”：基础标签旁贴红色特殊标签（警示故障），或激光打标故障编码；故障样品单独存放，标识关联故障报告编号（如FR-2024-005），快速调取详细信息。
多批次改进样品的批次标识管理
多批次样品需关联“改进-批次”逻辑，标识规则为“改进版本+批次+生产信息”，如“Batch-V1-001-20240510-Solder”（V1改进、001批次、20240510生产、改进点为solder工艺）。批次标识需录入试验系统，关联前批次故障数据（如Batch-V0-001的虚焊故障），对比不同批次故障数（如V1批次虚焊下降80%），验证改进效果。
标识的全流程追溯机制
需建立“入库-试验-归档”全环节记录：1、入库：生成唯一编码，贴基础标识，记录《样品台账》；2、试验前：核对标识与方案一致性，录入《试验现场记录》；3、试验中：改进或故障时更新标识，记录《改进记录》/《故障报告》；4、归档：按状态（合格/故障）分类，增加归档状态（如Archived-Qualified），同步至可靠性数据库。
全流程追溯可通过电子台账+系统实现：扫描二维码查看样品全生命周期数据（试验阶段、改进历史、故障记录），提升追溯效率。
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