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通信设备作为信息传输的核心载体，其可靠性直接关系到网络稳定性与用户体验。可靠性增长试验通过“试验-分析-改进”循环暴露潜在故障，而高低温存储测试是其中关键的环境应力试验，模拟设备在运输、仓储或极端气候下的温度暴露场景，专门针对材料老化、结构应力、电子元件性能漂移等潜伏性问题，对提升设备长期可靠性具有重要意义。
高低温存储测试在可靠性增长试验中的定位
可靠性增长试验的核心是通过施加应力加速失效，从而识别并消除设计或工艺缺陷。高低温存储测试属于“环境应力筛选”子类，聚焦“静态温度暴露”的累积效应——与振动、冲击等机械应力不同，它更关注设备在长期极端温度下的性能退化，比如-40℃仓库存储导致的电容电解质凝固，或+85℃运输车厢引发的塑料外壳变形。
这类问题在常温下难以显现，但会在设备生命周期中逐步恶化。因此，高低温存储测试是可靠性增长试验中“环境适应性”缺陷的关键筛查环节，通常安排在设计验证或批量定型阶段，早期发现问题可避免后期大规模召回风险。
高低温存储测试的试验目的
高低温存储测试的核心目标是暴露四类潜在失效：
一、材料老化（如橡胶密封件低温变硬开裂）。
二、结构应力（如金属支架热胀冷缩导致螺丝松动）。
三、电子元件性能漂移（如晶振高温下频率偏移）。
四、接口接触不良（如USB接口因塑料外壳热膨胀导致插针错位）。
以户外基站为例，若电池舱密封胶低温开裂，会导致 moisture腐蚀电路板；若电源模块电解电容高温下电解液蒸发，会缩短模块寿命50%以上。这些问题只有通过高低温存储才能提前发现。此外，测试还验证设备“温度恢复能力”——比如对讲机低温存储后无法开机，常温下2小时恢复，可能是电池低温保护策略需优化。
测试前的准备工作
首先是样品选择：需选取批量生产中的“典型机”（标准材料、工艺），避免手工样机（工艺偏差影响结果）。若设备有多个配置（如不同频段路由器），需覆盖主要类型。
其次是试验设备：高低温箱需符合GB/T 2423标准，关键指标包括温度均匀性（≤±2℃）、波动度（≤±0.5℃）、升降温速率（≤5℃/min）。样品架需用导热差的材料（如塑料），避免样品间热传递。
最后是参数与判据：温度范围根据场景定（室内设备-20℃~+60℃，户外设备-40℃~+85℃），存储时间通常24~72小时，循环次数2~3次。失效判据需明确：外观（外壳开裂）、功能（无法开机）、电性能（发射功率下降超1dB），避免主观判断。
试验流程的标准化执行
第一步预处理：检测样品初始状态——外观无划痕、功能正常、记录电性能 baseline（如发射功率、接收灵敏度），确保试验前无缺陷。
第二步温度循环：以“-40℃保持24h→常温2h→+85℃保持24h→常温”为一次循环，消费级设备（如手机）循环2次，工业级（如基站）循环3次。
第三步中间检测：每循环一次，常温放置2小时恢复，测试功能与电性能。比如路由器第一次低温循环后无法连Wi-Fi，需记录故障现象、时间、位置（Wi-Fi模块）。
第四步恢复阶段：完成所有循环后，常温放置4小时，再次全面检测——恢复正常需记录时间，未恢复标记为“永久性失效”。
关键失效模式的分析方法
失效分析需用科学方法定位根因：比如“无法开机”用故障树分析（FTA）——无法开机→电源故障→电池低温放电不足，根因是电池低温保护阈值过高；“接口接触不良”用FMEA分析——插针错位→外壳热膨胀系数大于金属，根因是外壳材料热变形温度低于试验温度。
理化分析可辅助验证：比如外壳开裂用金相显微镜看裂纹形态（低温脆性或高温老化）；电容失效用SEM观察内部电解液蒸发情况。以5G CPE“高温后信号弱”为例，测试发现天线电缆护套（PVC，热变形70℃）在85℃下软化移位，解决方案是换PE材料（热变形100℃）。
常见误区的规避
一、避免温度速率过快：升温/降温速率超5℃/min会导致热冲击（如玻璃屏开裂），需遵循GB/T 2423标准。
二、避免样品过密：样品间距≥5cm、与箱壁≥10cm，确保温度均匀——若放置过密，会因空气不流通导致部分样品温度偏差，影响结果准确性。
三、避免忽略 baseline：无初始电性能数据无法判断变化（如发射功率从24dBm降到23dBm，是临界故障；从22dBm升到23dBm，可能是误差）。
四、避免混淆“存储”与“工作”测试：存储测试是“非工作状态”（不通电），工作测试是“通电运行”——若误将存储做成工作，会混淆故障模式（如散热问题属于工作测试范畴）。
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