![万测[三方检测机构平台]](http://testsite.oss.files.d50.cn/ulsdmg.com/image/logo.png){kind=logo}
半导体芯片无损检测是指在不损坏芯片本身结构与性能的前提下，对芯片内部缺陷、结构完整性、材料特性等进行检测的技术，旨在保障芯片质量与性能，助力芯片研发、生产等环节。
半导体芯片无损检测目的
其一，检测芯片内部是否存在裂纹、空洞等缺陷，确保芯片结构完整性，避免因内部缺陷导致芯片性能失效。其二，评估芯片材料的特性，如半导体材料的均匀性等，保障芯片性能稳定。其三，通过无损检测可提前发现潜在问题，为芯片的改进和优化提供依据，降低不良品率。
半导体芯片无损检测原理
基于多种物理原理，例如利用超声波检测时，超声波在不同介质中传播特性不同，遇到缺陷会反射，通过接收反射波来判断缺陷位置与大小。又如光学检测原理，利用显微镜等设备观察芯片表面及内部结构，根据光学信号差异识别缺陷。再如X射线检测原理，X射线能穿透芯片，不同密度物质对X射线吸收不同，通过成像来显示芯片内部结构。
半导体芯片无损检测所需设备
常用设备有超声波探伤仪，用于发射和接收超声波信号来检测内部缺陷。还有光学显微镜，可用于观察芯片表面微观结构。另外，X射线探伤设备也是重要工具，能实现对芯片内部的非接触式检测。
半导体芯片无损检测条件
首先，检测环境需保持稳定，温度、湿度等要符合设备要求，避免环境因素干扰检测结果。其次，芯片需处于正常放置状态，无外力损坏风险。再者，检测人员需具备专业技能和操作经验，能正确使用检测设备。
半导体芯片无损检测步骤
第一步，准备待检测芯片，确保芯片清洁无杂质。第二步，根据检测目的选择合适的检测设备与方法。第三步，将芯片放置在检测设备上，按照设备操作流程进行检测，获取检测数据或图像。第四步，对检测结果进行分析，判断芯片是否符合质量要求。
半导体芯片无损检测参考标准
GB/T 40548-2021《半导体器件 半导体芯片的键合强度测试方法》
GB/T 38560-2020《集成电路 三维集成电路工艺与测试 第1部分：通用要求》
ASTM E164-2018《用X射线照相法检测电子部件中不连续性的标准实施规程》
IPC-TM-650 2.9.13《使用超声波扫描显微镜进行半导体器件的内部检查》
JESD22-A128《半导体器件机械和气候试验方法 第128部分：芯片键合拉力和剪切力的测量》
IEC 62073:2015《半导体器件 三维集成电路 功能单元的测试和表征》
GB/T 32962-2016《纳米制造 关键控制特性 半导体芯片关键尺寸测量不确定度评估指南》
ASTM E125-2019《用目视检测法检测电子部件中不连续性的标准实施规程》
GB/T 38561-2020《集成电路 三维集成电路工艺与测试 第2部分：测试结构与方法》
IPC-TM-650 2.8.12《使用扫描声学显微镜进行半导体器件的内部检查》
半导体芯片无损检测注意事项
其一，检测设备需定期校准，确保检测精度。其二，操作过程中要轻拿轻放芯片，避免人为损坏。其三，严格按照参考标准进行检测，保证检测结果的规范性和可比性。
半导体芯片无损检测结果评估
根据检测得到的图像或数据，对比标准要求来评估。若缺陷尺寸小于允许范围，则芯片合格；若缺陷超出范围，则需进一步分析或判定芯片不合格。同时，要综合多方面检测结果进行全面评估。
半导体芯片无损检测应用场景
在芯片研发阶段，用于检测新设计芯片的内部结构与性能。在芯片生产过程中，可实时检测半成品芯片，及时发现问题并调整工艺。另外，在芯片质量抽检等环节也广泛应用，保障流入市场的芯片质量。
![万测[三方检测机构平台]](http://testsite.oss.files.d50.cn/ulsdmg.com/image/author.jpg)
