可靠性增长试验是通过系统性施加应力暴露并纠正产品缺陷、逐步提升可靠性水平的核心手段，而试验样品验收标准是确保试验有效性的前置关键——它既需排除非相关性缺陷干扰，又要为增长试验提供可重复、可对比的基准样品，直接影响缺陷定位精度与试验结论可信度。本文围绕可靠性增长试验的核心需求，拆解试验样品验收标准的关键维度与具体要求。

试验样品验收的核心目标

可靠性增长试验的样品验收并非“合格判定”的简单重复，其核心是筛选出能真实反映产品设计/工艺状态、具备缺陷暴露能力、支持试验重复与数据追溯的样品。例如，若样品存在未发现的早期工艺缺陷（如虚焊），增长试验中施加振动应力时，该缺陷应能被触发并记录——而非因样品“先天不足”导致试验中断。

验收需保障样品“可重复性”：同一批次样品的设计、工艺、材料必须完全一致，确保缺陷暴露规律具备可比性。若两台样品的关键元器件批次不同，试验中缺陷可能源于元器件差异，而非产品设计本身，会严重干扰增长分析。

此外，验收需确保样品“可测性”：需具备采集试验数据的能力（如内置传感器、测试接口），能实时记录温度、电压等参数。若样品无数据采集能力，即使出现故障，也无法回溯故障时的环境与性能状态，导致缺陷无法有效纠正。

样品与试验目标的设计状态匹配性

样品的设计状态需与增长试验的目标状态完全一致，这是验收的基础。样品应处于“设计冻结”状态——经过正式设计评审（如PDR、CDR），BOM表、图纸、工艺文件均已固化。若设计未冻结，试验中改设计会使前期数据失效，无法形成连续的可靠性增长曲线。

样品配置需与目标应用场景一致：若目标产品是车载电子设备，样品需包含所有车载专用接口（如CAN总线）、防护结构（如防尘罩）——简化版样机无法模拟真实应用环境，暴露的缺陷不具备实际意义。

需验证样品设计成熟度：需经过工程验证（如DV试验），排除明显设计缺陷。例如，若电机的电源电路未经过过载保护验证，增长试验中施加过载应力时会直接烧毁电源，导致试验终止，这类问题应在验收时排除。

硬件特性的验收标准

硬件验收需覆盖元器件、结构与性能三大维度。首先是元器件选型验证：关键元器件（如CPU、电源模块）需经过可靠性筛选（如高温老化、电压筛选），并提供供应商可靠性数据（如MTBF）；外购件需有完整批次追溯信息，避免假冒或不合格批次混入。例如，未经过高温筛选的电容，增长试验中可能因早期失效导致设备停机，这类非相关性缺陷应在验收时排查。

其次是结构件工艺验证：需提供工艺检验报告（如焊接X射线检测、组装扭矩测试）。例如，金属结构件的未焊透缺陷，增长试验中施加振动应力时会开裂，应通过超声检测在验收时排除。

最后是性能参数基线测试：需记录硬件初始性能参数（如电机转速偏差、传感器精度）。例如，某电机初始转速偏差±2%，增长试验中需对比该参数变化——若试验后偏差增大至±5%，说明存在可靠性下降缺陷，需进一步分析。

软件特性的验收标准

软件验收需聚焦版本一致性、兼容性与可测试性。首先是版本一致性：样品软件需为最新冻结版本，提供版本号、冻结日期及说明文档，确保无未授权变更。若使用未冻结的开发版本，试验中可能出现内存泄漏问题，导致设备死机，这类缺陷应通过版本验证排除。

其次是软件与硬件兼容性：需通过兼容性测试（如驱动稳定性、通信协议一致性）。例如，软件驱动与新传感器不兼容会导致数据采集错误，这类问题应在验收时通过联调解决。

最后是软件可测试性：需具备内置测试接口（如JTAG、网络接口），能监控CPU使用率、内存占用率。例如，工业软件若有内存泄漏监控功能，增长试验中可实时发现异常，快速定位代码模块，提升缺陷纠正效率。

环境适应性的前置验证

增长试验需施加环境应力（如温度循环、振动），样品需先通过环境适应性前置验证。首先是环境应力筛选（ESS）：需经过温度循环（-40℃至+85℃，10循环）、随机振动（10-2000Hz，0.5g），排除早期工艺缺陷。例如，未经过温度循环的电子产品，可能因 solder joint 开裂导致接触不良，这类缺陷应在验收时通过ESS排除。

其次是环境适应性试验：需经过极端环境下的性能保持测试（如高温存储、低温运行）。若户外设备在-20℃下无法启动，增长试验中施加低温应力时会直接失效，这类问题应在验收时通过低温试验解决。

需验证环境应力下的可靠性：需经过环境应力寿命测试（如温度循环下1000小时运行）。若电池管理系统在温度循环500小时后出现过充保护失效，这类缺陷应在验收时通过寿命测试排查。

历史数据的可追溯性要求

样品历史数据需完整可追溯，包括设计、工艺、试验三类文档。设计文档需提供BOM表、图纸、ECN变更记录——若设计变更未记录，验收时无法确认样品是否包含该变更，可能导致试验中出现未预期缺陷。

工艺数据需提供焊接温度、组装扭矩等参数记录、SPC报告、外购件LOT号——若PCB板焊接温度超出规范（如250℃ instead of 220℃），验收时通过工艺数据可发现问题，避免焊接不良导致的试验缺陷。

试验数据需提供之前的DV报告、ESS报告、FRACAS缺陷记录、CAR纠正措施——若样品之前出现过电源模块失效且未解决，验收时需拒绝该样品，避免试验中再次出现同类缺陷。

缺陷状态的清零规则

样品验收前需确保所有已知缺陷已清零。设计缺陷需验证：所有设计问题（如结构强度不足）已通过设计变更解决，并经过重新测试（如强度测试）。例如，结构件增加加强筋后，需提供新的强度报告确认缺陷清零。

工艺缺陷需验证：所有工艺问题（如焊接不良）已通过工艺改进解决，并经过重新检验（如X射线检测）。例如，调整焊接参数后，需提供新的焊接报告确认缺陷清零。

外购件缺陷需验证：所有外购件问题（如元器件失效）已更换合格批次，并提供供应商合格证明。例如，电容批次漏电流过大，需更换批次并提供新的测试报告确认缺陷清零。

验收后的状态保持要求

样品通过验收后，需保持状态避免新缺陷。存储环境需控制在规范范围内（温度15-25℃，湿度40-60%），提供温湿度监控记录——若精密电子设备存储在湿度80%环境中，可能因PCB受潮短路，这类问题应通过环境控制避免。

搬运需使用专用防护包装（防静电袋、缓冲泡沫）——若传感器在搬运中受剧烈振动，可能导致内部元件移位，试验中出现性能偏差，这类损伤应通过防护措施避免。

试验前需进行状态检查：包括外观、性能测试、软件版本验证。若样品存储后外观有划痕，需检查是否影响内部结构；若性能测试中电压偏差增大，需重新验证状态，避免试验中出现非相关性缺陷。